Máy gắp và dán linh kiện Universal Instruments Fuzion Platform

Máy gắp và dán linh kiện Universal Instruments Fuzion Platform (Máy SMT Pick and Place):

Universal Instruments Fuzion Platform là một trong những nền tảng máy gắp và dán linh kiện (Pick and Place) hàng đầu trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử (SMT – Surface Mount Technology), được thiết kế để mang lại tính linh hoạt, hiệu suất cao và chi phí trên mỗi lần đặt linh kiện thấp nhất.

Tóm tắt Đặc điểm Nổi bật

• Tính linh hoạt cao (High-Mix Agility): Fuzion được thiết kế để xử lý nhiều loại sản phẩm khác nhau (từ sản xuất mẫu NPI đến sản xuất số lượng cực lớn) mà không cần thay đổi cấu hình phức tạp, giúp tối đa hóa việc sử dụng thiết bị (OEE).

• Hiệu suất vượt trội:

  • Tốc độ: Thông lượng đặt linh kiện có thể đạt tới 66.500 – 140.000 linh kiện/giờ (cph) trên mỗi module (tùy thuộc vào model và cấu hình).

  • Độ chính xác: Có độ chính xác cao (độ lặp lại có thể dưới $3\mu m$), rất quan trọng cho các linh kiện nhỏ và đóng gói bán dẫn tiên tiến.

• Đa dạng về linh kiện: Có khả năng xử lý dải linh kiện rộng nhất trong ngành, từ các linh kiện SMT tiêu chuẩn siêu nhỏ (như 0201) đến các linh kiện có hình dạng đặc biệt (Odd-Form) lớn, chip lật (Flip Chip), và các linh kiện bán dẫn phức tạp.

Các Tính năng Chính của Nền tảng Fuzion

1. Cấu hình đa dạng (Variants)

• Nền tảng Fuzion có các biến thể 1, 2, hoặc 4 chùm tia (beam), cho phép nhà sản xuất lựa chọn tốc độ và độ linh hoạt phù hợp với nhu cầu.

• Các model Extra-Capacity (XC) cung cấp khả năng cấp linh kiện đầu vào cực lớn (có thể lên tới 272 đầu cấp liệu), lý tưởng cho môi trường sản xuất đa dạng.

• Model FuzionOF (Odd-Form) chuyên biệt để tự động hóa các linh kiện hình dạng đặc biệt, thường phải lắp bằng tay.

2. Công nghệ Nền tảng

• Hệ thống Định vị Động cơ Tuyến tính VRM (VRM Linear Motor Positioning System): Cung cấp độ chính xác cao (độ phân giải $1\mu m$) và khả năng tăng tốc nhanh (lên đến 2.5G), đảm bảo sự ổn định và chính xác lâu dài.

• Đầu đặt linh kiện linh hoạt (FZ Placement Heads): Cho phép xử lý một phạm vi lớn các loại linh kiện.

• Quy trình khép kín (Closed-loop processes): Đảm bảo năng suất cao nhất thông qua việc kiểm soát và điều chỉnh liên tục.

3. Khả năng Ứng dụng

• Sản xuất Mạch in (PCB): Lắp ráp linh kiện dán bề mặt (SMT) và linh kiện hình dạng đặc biệt (Odd-Form).

• Đóng gói Bán dẫn Cao cấp (Advanced Packaging – FuzionSC): Nền tảng FuzionSC chuyên biệt cho các ứng dụng yêu cầu độ chính xác cực cao như chip lật (Flip Chip), đảm bảo độ chính xác $\pm 10\mu m$.

• Khả năng xử lý Bo mạch lớn: Hỗ trợ kích thước bo mạch lớn nhất, cho phép tăng mật độ linh kiện và năng suất.

Tóm Lại

Fuzion Platform là một giải pháp lắp ráp điện tử toàn diện, giúp các nhà sản xuất tối đa hóa hiệu suất thiết bị (OEE), giảm chi phí vận hành và linh hoạt chuyển đổi giữa các sản phẩm (build any product at any time), từ đó nhanh chóng đưa sản phẩm mới ra thị trường (accelerate NPI).

Bạn có muốn tìm hiểu chi tiết về một model Fuzion cụ thể (ví dụ: FuzionXC2-60 hay FuzionOF) không?