Máy gắp và dán linh kiện Universal Instruments Fuzion Platform
Máy gắp và dán linh kiện Universal Instruments Fuzion Platform
Nền tảng $\text{Fuzion}$ của Universal Instruments là một dòng máy gắp và dán linh kiện ($\text{Pick-and-Place}$) mô-đun, hiệu suất cao. Nó được thiết kế để cung cấp sự linh hoạt, tốc độ và độ chính xác tối đa trong lắp ráp bề mặt ($\text{SMT}$). Các thiết bị này hỗ trợ mọi môi trường sản xuất. Các môi trường này đi từ giới thiệu sản phẩm mới ($\text{NPI}$ – New Product Introduction) đến sản xuất khối lượng siêu lớn.
Các Dòng Máy Chính Thuộc Nền tảng Fuzion
Nền tảng $\text{Fuzion}$ bao gồm nhiều dòng máy. Các dòng máy này có thể được tùy chỉnh theo số lượng $\text{beam}$ (trục di chuyển đầu gắp), dung lượng $\text{feeder}$, và ứng dụng chuyên biệt.
Fuzion Tiêu chuẩn (Fuzion® Platform):
Mô tả: Đây là dòng máy gắp dán linh hoạt, tốc độ cao. Nó có thể được cấu hình với 1, 2, hoặc 4 $\text{beam}$.
Hiệu suất: Tùy thuộc vào model, máy có thể đạt thông lượng lên tới $140,000$ linh kiện mỗi giờ ($\text{CPH}$).
Ví dụ Model: $\text{Fuzion1-11}$ (linh hoạt, $\text{NPI}$), $\text{Fuzion2-37}$, $\text{Fuzion4-120}$ (hiệu năng mạnh mẽ cho sản xuất khối lượng lớn: $\text{Consumer, Mobile, Automotive}$).
Mô tả: Các model này được thiết kế với dung lượng $\text{feeder}$ bổ sung. Dung lượng này lên tới $272$ đầu vào $\text{feeder}$. Việc này giúp giảm thiểu yêu cầu chuyển đổi sản phẩm ($\text{changeover}$) và tối ưu hóa thời gian sử dụng.
Ví dụ Model: $\text{FuzionXC2-37}$ (đa năng, cân bằng dây chuyền), $\text{FuzionXC2-60}$ (thay thế $\text{turret}$ chi phí hiệu quả, định vị $\text{chip}$ tốc độ cao).
Fuzion $\text{Odd-Form}$ ($\text{FuzionOF}$):
Mô tả: Nền tảng chuyên dụng cho việc gắp và dán các linh kiện có hình dạng không chuẩn ($\text{Odd-Form}$), các quy trình đặc biệt như $\text{Pin-in-Paste}$ và $\text{Flip Chip}$.
Khả năng: Xử lý linh kiện từ $\text{0201}$ đến $150\text{mm}$ vuông và các linh kiện cao tới $33\text{mm}$.
Mô tả: Nền tảng bán dẫn thế hệ tiếp theo. Nó mang lại độ chính xác cao ($\pm10\mu\text{m}$) và tốc độ cho các ứng dụng đóng gói tiên tiến.
Khả năng: Hỗ trợ $\text{Flip Chip}$, $\text{Stacking support}$ ($\text{POP}$), và gắp dán linh kiện trên mọi loại đế ($\text{substrate}$), bao gồm cả mạch $\text{flex}$ mỏng.
Tất cả các thiết bị $\text{Fuzion}$ đều chia sẻ các công nghệ cốt lõi:
Độ chính xác và Linh hoạt: Kết hợp độ chính xác cao cho $\text{IC}$ với tốc độ cao cho các linh kiện $\text{chip}$ nhỏ.
Công nghệ Động cơ Tuyến tính: Sử dụng công nghệ động cơ tuyến tính ($\text{VRM}$ $\text{linear}$ $\text{motor}$) với độ phân giải $\mathbf{1\mu\text{m}}$ và tốc độ tăng tốc cao. Điều này giúp giảm thời gian ổn định.
Hệ thống Tầm nhìn: Tích hợp camera tầm nhìn tiên tiến. Camera này có thể xử lý các linh kiện $\text{leaded}$ (có chân), $\text{lead-less}$ (không chân), $\text{bumped}$ (có $\text{bump}$ bi), và linh kiện $\text{odd-form}$.
Chi phí Thấp nhất trên mỗi lần Gắp dán: Nền tảng được thiết kế để tối đa hóa hiệu suất sử dụng tổng thể của thiết bị ($\text{OEE}$) và giảm chi phí sản xuất.
Dòng $\text{Fuzion}$ thể hiện sự phát triển của công nghệ $\text{SMT}$ hướng tới các giải pháp đa chức năng và tích hợp.
Bạn đang băn khoăn không biết lựa chọn loại thiết bị nào phù hợp cho hệ thống của mình
Hãy liên hệ với chúng tôi ngay để nhận được sự tư vấn & báo giá.
Chúng tôi là đơn vị nhập khẩu & phân phối thiết bị chính hãng, chất lượng, số lượng hàng có sẵn nhiều tại kho.
Tư vấn cung cấp thiết bị và lắp đặt sản phẩm
Chi tiết xin liên hệ: Hotline: 0859.455.333 – Email: thietbicrown@gmail.com
=> Giá cạnh tranh so với thị trường. => Bảo hành 12 tháng theo nguyên tắc 1 đổi 1. => Thời gian đáp ứng nhanh, giao hàng tận nơi. => Tư vấn giải pháp Miễn Phí 24/24.
Chúng tôi là đơn vị phân phối thiết bị chính hãng, chất lượng, uy tín, số lượng hàng có sẵn nhiều tại kho.
Reviews
There are no reviews yet.