Máy dán IC Suneast WBD2200

Chào bạn, dưới đây là tóm tắt về sản phẩm Máy dán IC Suneast WBD2200 (hoặc WBD2200 EVO, là một hệ thống sửa chữa/dán lại BGA chuyên nghiệp):

Tóm Tắt Sản Phẩm

Máy dán IC Suneast WBD2200 là một Hệ thống sửa chữa/dán lại BGA (BGA Rework System) chuyên dụng.

Thiết bị này được thiết kế để tháo gỡ (desoldering), đặt lại vị trí (placement), và hàn lại (soldering) các linh kiện phức tạp như BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), và các linh kiện SMD (Surface-Mount Device) trên các tấm mạch in (PCB).

Nó là công cụ không thể thiếu trong các xưởng sửa chữa bo mạch điện tử chuyên nghiệp, đặc biệt là các bo mạch có mật độ linh kiện cao (ví dụ: bo mạch chủ laptop, console game, thiết bị mạng).

Đặc Điểm Nổi Bật

1. Hệ thống Nhiệt Độ 3 Vùng (Three-Zone Heating)

Đây là tính năng cốt lõi để đảm bảo quá trình sửa chữa diễn ra an toàn và chính xác, giảm thiểu biến dạng mạch (thermal stress):

• Vùng Nhiệt Trên (Top Heater): Cung cấp nhiệt tập trung, làm nóng chảy keo hàn trên linh kiện IC cần tháo/hàn.
• Vùng Nhiệt Dưới (Bottom Heater): Cung cấp nhiệt tập trung từ phía dưới linh kiện, hỗ trợ quá trình hàn chảy đều.
• Vùng Nhiệt Nền/Ấm (Preheater): Cung cấp nhiệt độ đồng đều cho toàn bộ PCB từ phía dưới, giúp mạch nóng lên từ từ và tránh sốc nhiệt.
• Kiểm soát Nhiệt độ: Cho phép người dùng lập trình đường cong nhiệt độ (Temperature Profile) nhiều bước, đảm bảo quy trình hàn theo tiêu chuẩn chính xác.

2. Căn Chỉnh Quang Học Chính Xác

• Camera CCD Độ Phân Giải Cao: Máy được trang bị hệ thống quang học tiên tiến sử dụng camera CCD.
• Split-Vision (Chia Màn Hình): Cho phép người vận hành xem đồng thời các bi hàn (solder balls) của linh kiện BGA và các miếng đệm hàn (pads) trên PCB dưới dạng chia màn hình.
• Căn Chỉnh Chính Xác: Đảm bảo bi hàn và miếng đệm hàn được căn chỉnh hoàn hảo trước khi quá trình dán (placement) và hàn diễn ra.

3. Tự Động Hóa Quá Trình Dán/Hàn

• Sau khi căn chỉnh, thiết bị thực hiện quá trình đặt linh kiện (Placement) và hàn (Soldering) một cách bán hoặc hoàn toàn tự động theo cấu hình nhiệt đã lập trình.
• Đảm bảo độ ổn định và lặp lại cao hơn so với phương pháp thủ công.

Chức Năng Chính

• BGA Rework: Sửa chữa các linh kiện BGA bị lỗi.
• Tháo Gỡ/Lắp Đặt: Tháo IC cũ và đặt IC mới lên vị trí chính xác.
• Reballing: Hỗ trợ quá trình làm lại bi hàn cho linh kiện BGA đã tháo ra.
• Phát triển Sản phẩm: Được sử dụng để tháo/dán lại IC trong quá trình phát triển và thử nghiệm sản phẩm mẫu.

Tóm lại, Suneast WBD2200 là một giải pháp chuyên nghiệp, hiệu quả, chính xác và an toàn cho việc sửa chữa các linh kiện đóng gói hiện đại trên bo mạch điện tử.

Bạn đang băn khoăn không biết lựa chọn loại thiết bị nào phù hợp cho hệ thống của mình 

Hãy liên hệ với chúng tôi ngay để nhận được sự tư vấn & báo giá.

Chúng tôi là đơn vị nhập khẩu & phân phối thiết bị chính hãng, chất lượng, số lượng hàng có sẵn nhiều tại kho.

Tư vấn cung cấp thiết bị và lắp đặt sản phẩm

Chi tiết xin liên hệ: Hotline: 0859.455.333  – Email: thietbicrown@gmail.com

Tại sao Bạn nên chọn mua hàng từ chúng tôi ?

=> Giá cạnh tranh so với thị trường.
=> Bảo hành 12 tháng theo nguyên tắc 1 đổi 1.
=> Thời gian đáp ứng nhanh, giao hàng tận nơi.
=> Tư vấn giải pháp Miễn Phí 24/24.

Chúng tôi là đơn vị phân phối thiết bị chính hãng, chất lượng, uy tín, số lượng hàng có sẵn nhiều tại kho.

Chi tiết xin liên hệ: Hotline: 0859.455.333  – Email: thietbicrown@gmail.com

Liên hệ với chúng tôi để nhận tư vấn & báo giá.