Máy tách cắt PCB laser trực tuyến I.C.T LCO-350

Chào bạn, dưới đây là thông tin chi tiết về sản phẩm Máy tách cắt PCB laser trực tuyến I.C.T LCO-350 (I.C.T LCO-350 Online PCB Laser Depaneling Machine).

Đây là một hệ thống tách mạch in (PCB/PCBA) bằng laser tự động, được thiết kế để tích hợp trực tiếp vào dây chuyền sản xuất SMT (Surface Mount Technology), mang lại độ chính xác cao và khả năng cắt không tiếp xúc.

Đặc điểm & Công nghệ nổi bật

Máy I.C.T LCO-350 sử dụng công nghệ laser xanh lá (Green Laser – thường là 35W) hoặc có thể là laser UV, tùy thuộc vào cấu hình cụ thể, để thực hiện việc cắt tách PCB/PCBA.

• Cắt Laser Không Tiếp Xúc: Đây là ưu điểm lớn nhất, giúp loại bỏ hoàn toàn ứng suất cơ học (mechanical stress) lên bo mạch và các linh kiện nhạy cảm (như BGA, QFN, chip gốm), đảm bảo chất lượng sản phẩm cuối cùng. Cạnh cắt nhẵn, không gờ, không bụi hoặc cặn (do có hệ thống hút bụi và laser dust removal).
• Độ Chính Xác Cao:
  • Độ chính xác hoạt động của thiết bị: ±0.005mm\mathbf{\pm 0.005mm} (5μm\mathbf{5 \mu m}).
  • Độ chính xác tách/cắt: ±0.025mm\mathbf{\pm 0.025mm} hoặc ±0.02mm\mathbf{\pm 0.02mm}.
• Tích hợp SMT Trực Tuyến: Thiết kế để hoạt động liên tục trong dây chuyền sản xuất, tăng năng suất và hiệu quả.

Hệ thống Định vị Thông minh:

• • Tự động lấy nét (Automatic Focusing): Tránh sai lệch do lấy nét thủ công.
  • Tự động định vị CCD: Sử dụng camera CCD để định vị điểm quang học (optical point) của PCBA, tính toán bù trừ co giãn (expansion/contraction compensation) cho độ chính xác vượt trội.
  • Nguồn sáng ba màu (Three-color light source): Giúp nhận dạng điểm quang học chính xác.
  • Đọc mã QR: Hỗ trợ đọc mã QR để tải dữ liệu lên hệ thống MES (Manufacturing Execution System).
• Cắt đa dạng vật liệu: Lý tưởng cho ngành vi điện tử, bao gồm: Sapphire scribing, kim loại chính xác, mô-đun camera, PCB, FPC (Flexible PCB), SD card, QFN, và BGA.
• Phần mềm dễ sử dụng: Phần mềm cắt có chức năng chỉnh sửa đồ họa (thu nhỏ/mở rộng, điều chỉnh kích thước) và dễ học.
• Cơ chế An toàn & Sạch sẽ:
  • Phù hợp với tiêu chuẩn chống tĩnh điện SMT (Anti-static standard).
  • Cơ chế khóa cửa an toàn (Door interlocking mechanism) và bộ bảo vệ chống rò rỉ.
  • Trang bị Bộ làm lạnh Laser (Laser chiller) và Hệ thống hút bụi (hấp phụ chân không tự động + hút bụi laser).

Thông số kỹ thuật chính (Tiêu biểu)

Ứng dụng

Máy LCO-350 được ứng dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp sản xuất điện tử yêu cầu độ chính xác cực cao, đặc biệt là trong việc tách các bo mạch mật độ cao (HDI) và bo mạch chứa linh kiện nhạy cảm:

• Thiết bị di động (Smartphone, Tablet).
• Mô-đun Camera và Mô-đun vân tay.
• Thiết bị 5G và các sản phẩm vi điện tử khác.

Bạn có quan tâm đến việc so sánh model LCO-350 này với các loại máy tách cắt PCB khác (như máy cắt router hoặc máy cắt lưỡi) không?